电路板温度

电路板（PCB）的温度问题主要与焊接工艺、元件类型、焊盘大小、以及PCB本身的材料和构造有关。以下是有关PCB温度的几个关键点：

1. PCB耐温性 ：

通常PCB线路板最高可耐温300度，持续时间为5-10秒。

无铅波峰焊温度约为260度，有铅波峰焊温度约为240度。

2. 焊接温度 ：

焊接元件的温度随元件大小和焊盘大小变化。

表面贴装元件（SMD）焊接温度通常在240°C至260°C之间。

通过孔（TH）元件焊接温度通常在260°C至280°C之间。

焊锡膏熔点温度通常在180°C至220°C之间。

3. 工作环境 ：

PCB生产过程要求在温度20℃~30℃，相对湿度不超过60%的环境下进行。

4. 温度测量 ：

测量PCB温度时，应考虑传感器与热源之间的热阻，并尽可能使传感器靠近热源。

5. 温度冲击测试 ：

根据产品实际应用，确定试验温度和持续时间，以及温度变化速率。

6. 注意事项 ：

焊接时应注意温度不要超过PCB和元件的承受极限，避免损坏。

选择合适的焊接温度，考虑PCB厚度和焊接材料的影响。

以上信息综合了多个时间点的资料，以提供最准确的指导。

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